▽Home | EE Times Japan ●12/03 14:04 今後は「よりスリムで機敏に」:「Intelは私の人生そのものだった」Pat Gelsinger氏がCEO退任Intelとの協業も後押し:シリコンフォトニクスを強化するTower電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:Rapidusが迎える1つ目の正念場次世代半導体にも対応:パワー半導体特化の信頼性評価施設を新設、クオルテック日本は「メモリや無線に強み」:「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進低温、短い焼結時間で高い接合強度:パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料超低消費で高精度:2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える AIや加速度計を集積政府が最大705億円助成:富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資背景に設計の複雑化:半導体開発「日本は本当に人が足りない」 オフショア活用も視