▽★ EE Times Japan ●02/05 18:29 2025年春にも試作チップが完成へ:「フラッシュメモリで」AI演算 消費電力はGPU比で1000分の1に0.1T~1THzのテラヘルツ波を吸収:6G向けテラヘルツ波吸収フィルムを極薄で実現福田昭のストレージ通信(274):HDD大手Western Digitalの四半期業績はHDDとフラッシュで明暗を分けるCES 2025:「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」 村田製作所社長 中島氏首位はSamsung、Intelは2位に:24年の世界半導体市場は18%増、NVIDIAは売上高3位企業用最先端AI開発/販売で協業:ソフトバンクGとOpenAIが日本に合弁「SB OpenAI Japan」設立電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体新たな結晶パターニング法を提案:「ぼこぼこしたガラス