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●01/06 13:29
ディスコの独自プロセス「KABRA」:GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に インゴットをレーザーでスライスディスコは「SEMICON Japan 2024」(2024年12月11~13日、東京ビッグサイト)に出展し、GaN(窒化ガリウム)などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。(2025/1/6)新技術
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