▽微細加工研究所・湯之上.NET / HOME ●11/17 01:39 New !! 【2024年11月14日】 メルマガ『CoWoSのCapacityとテクノロジーの展望 - CoWoS-Sに代わってCoWoS-Lが主役に - 』と題する有料メルマガを配信しました。NVIDIAのGPUなどのAI半導体に使われているパッケージですが、シリコンインターポーザを使う「CoWoS-S」から、LSIなどでチップを接続する「CoWoS-L」に代わっていくようです。メールマガジン 内側から見た「半導体村」 今まで書けなかった業界秘話Vol. 309(2024年11月14日)CoWoSのCapacityとテクノロジーの展望 - CoWoS-Sに代わってCoWoS-Lが主役に -【2024年11月12日】 EE Times Japan