▽★ EE Times Japan ●11/21 22:04 福岡で2026年稼働:パワー半導体モジュール新工場を建設へ 三菱電機定格電力、温度特性、信頼性がアップ:ワンサイズ小さく ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ通電時のインピーダンス変化も抑制:「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK新たな回路構造採用で:2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー歩留まりにも直結:3D統合では正確な半導体検査が必須に政府が後押し:インドは新しい半導体ハブとなるか 初の300mmファブ建設へ