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パッケージ (電子部品) - Wikipedia
●02/07 15:24
またBGAと異なりソケットによる実装が可能で、剣山型の電極に押し付けるようにして装着する専用ソケットを用いる場合もある。 IntelのLGA775、LGA115x系(LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151)、LGA1200、LGA1700、LGA1366、LGA2011、や、AMDのSocket F、Socket AM5、Socket TR4、IBMのPOWERプロセッサ、NECのSX-8といった交換が想定されている多くのマイクロプロセッサに採用されている。^ インターポーザーは非常に薄いプリント基板を極めて多数重ね合わせてある、周辺LSIとの接続性を確保する配線でもある。米intelのLGA2011用インターポーザーは重ね合わせてあるプリント基板を剥して1枚1枚並べるとテニスコート1面分にも及ぶ広大かつ複雑な回路になっている。「https://ja.wikip

Yahoo! JAPAN
●02/07 00:44
原哲夫作品「北斗の拳」「蒼天の拳」など無料で読める2/6(木) 23:38更新7日から再び大雪ピーク 警戒を財務相 森友文書の存在認める道路陥没 「復旧に2〜3年」専門家都知事選巡る疑惑 石丸氏が言及スクショ撮るだけ 副業トラブル増Google「多様性」など見直し宣言横浜流星の弟 ボクシングプロ初戦伊藤沙莉 結婚発表後初の公の場

省エネナビ(無線型)TS4|省エネ関連製品 |株式会社エネゲート
●02/05 11:33
スマートキュービクルAIソリューション

@IT:ケーブル&コネクタ図鑑
●02/04 03:58
New! AIを作り動かし守り生かす

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
●02/02 00:23
MediaTek社、2nm設計に NVIDIA社のアクセラレーテッド コンピューティング プラットフォーム上でAI主導のCadence Virtuoso StudioとSpectreシミュレーションを採用最新のVirtuoso StudioとSpectreシミュレータMediaTekの2nm設計フローの生産性を30%向上(以前のVirtuosoとの比較)In PersonCadenceCONNECT: Design the Future of Systems TogetherAustin, TX, February 11 and San Jose, CA, February 13Register Now

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