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▽三菱●04/08 19:10 2025年04月08日セミコンダクター・デバイスパワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧3.3kV/定格電流1500Aタイプ」を5月1日に発売します。2025年04月07日経営ミャンマー中部で発生した地震被害に対する支援についてこのたび、3月28日にミャンマー中部で発生した大規模地震において亡くなられた方々に謹んでお悔やみを申し上げますとともに、被災された皆さまに心よりお見舞いを申し上げます。三菱電機株式会社は、被災者救済や被災地復興に役立てていただくため、日本赤十字社を通じて、1,000万円を寄付いたします。
▽シャープ●04/06 05:35 2025年4月2025年4月3日スマートフォン「AQUOS R9 pro」をソフトバンク株式会社の“ソフトバンク”より発売2025年4月1日人事異動に関するお知らせ2025年4月
▽AMD●04/05 19:41 第 5 世代 AMD EPYC〓 プロセッサ搭載の Oracle Cloud Infrastructure Compute E6 シェイプが、クラウドにおける卓越した性能と効率性を実現第 5 世代 AMD EPYC〓 プロセッサ搭載の Oracle Cloud Infrastructure Compute E6 シェイプが、クラウドにおける卓越した性能と効率性を実現March 31, 2025
▽ロジテック●04/01 23:54 2025.04.01リリース新体制役員人事に関するお知らせリリース記事を読む
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